東芝全面擁抱PCIe 4.0 SSD:形態各異

2019-09-03 | 見豐網
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東芝全面擁抱PCIe 4.0 SSD:形態各異

今年的FMS 2019閃存峰會期間,東芝可謂大放異彩,接連亮出了以太網SSD、PLC閃存、XFMExpress微型存儲、PCIe 4.0等多項SSD新科技,還收購了光爆/建興的SSD業務。

對于AMD 銳龍/霄龍平臺帶來的PCIe 4.0,尤其是在服務器和數據中心市場,各大巨頭都是非常歡迎的,其超高傳輸帶寬正是行業亟需的,東芝也公布了在PCIe 4.0 SSD上邊的豐富規劃。

東芝此前已經展示了CM6、CD6兩個系列的新一代SSD,支持PCIe 4.0 x4,會分別取代現在的PCIe 3.0 CM5、CD5,面向企業級、數據中心市場,前者是U.3接口,后者更高級還支持PCIe雙接口。

二者都采用東芝BCiS 96層堆疊3D TLC閃存顆粒,峰值讀取速度可高達6.7GB/s。

同時,東芝還在開發XD5系列的后續XD6,面向超大規模數據中心,更強帶哦低功耗、低延遲,而不同于CM、CD系列的高性能、新特性。

XD5采用的是M.2 22110央視,XD6會額外增加EDSFF E1.S(1U Short)。事實上,東芝對EDSFF系列接口非常感興趣,后續還有E1.L、E3.S、E3.L等各種規格。

不過,東芝的PCIe 4.0 SSD距離量產都還比較遠,CM6、CD6系列最快也是明年的事兒了,XD6則是在2020年之后。

至于消費級市場,東芝SSD基本都是OEM,暫時沒有急著上PCIe 4.0的必要。

XG6、XG6-P的下一代XG7可能要等東芝100+層堆疊閃存就緒之后才會有,新SSD搭配閃存也是東芝的慣例了。

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【責任編輯:阿諾】
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